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把三维焊接平台面板厚度设计成30mm的原因

三维焊接平台的孔位及孔深都是固定的,标准的三维焊接平台为D28的孔,孔都是通孔,孔间距100*100,孔深为25mm,介绍到这里可能会有人问,它的孔深是25mm,那你们面板厚度为什么要设计成30呢?这样就不是通孔了呀!这样的设计并不是没有原因的,三维焊接平台的设计是以铸件为主,铸件类产品有一个缺陷,就是铸造好以后,很难让整个大面的厚度都很均匀。
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三维焊接平台是一种为焊接制造工孔设计的平台,配合为它设计的工装夹具使用,使焊接工作比原来方便、灵活、准确,与传统的焊接平台相比,要好用。三维焊接平台还应用于机器制造和焊接加工领域,也可用于机器人焊接时的固定工装。

三维焊接平台的孔位及孔深都是固定的,标准的三维焊接平台为D28的孔,孔都是通孔,孔间距100*100,孔深为25mm,介绍到这里可能会有人问,它的孔深是25mm,那你们面板厚度为什么要设计成30呢?这样就不是通孔了呀!这样的设计并不是没有原因的,三维焊接平台的设计是以铸件为主,铸件类产品有一个缺陷,就是铸造好以后,很难让整个大面的厚度都很均匀。如果我们直接铸造成25mm的实面,那加工好孔以后可能有的孔是25的深度,有的就不到25或高于25,使用夹具的时候,高于25的孔深夹具卡不住,低于25的孔深夹具放上去又会晃动,所以达昌的设计师想出了一个办法,我们铸造的时候把三维焊接平台的面板厚度设计成了30mm,然后数控加工的时候,先从上面打上25深度的孔,然后再在下面加工沉孔,这样我们就可以使每个孔的深度都是25mm,三维焊接平台上面的夹具就可以准确的装夹好了。


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